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【Yahoo论坛/刘佩真】一线厂手艺、二线厂购并 同推升来岁晶圆代工景气

约稿员 快讯 2021-10-22 00:10:27 258 1

作者为台经院产经资料库研究员、APIAA理事

跟着相干先进制程逐渐放量(如5奈米制程、6奈米制程、小晶片体系解决方案),且龙头厂商主动规划3D IC封装手艺,如强调异质整合,以连续摩尔定律生长,以及新兴科技运用范畴商机的迸发,特别是汽车电子市场规模不停提拔,且环球汽车的电子化本钱占比将由2010年的29.55%提拔至2020年的34.32%,且跟着5G时期的到来,万物联网正逐渐成为实际,同时5G换机潮也将逐渐显现,再者人工伶俐晶片的运用场景不停散布,正在从数据云端向边沿装备、终端装备散布,伶俐型手机、安防、伶俐都市、自动驾驶等范畴的渗入率也延续向上提拔,明显汽车、物联网、AI、5G等新需求将引领本产业行业蓬勃生长,将为2020年国内晶圆代产业景气增加生长动能。

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个中台积电7奈米强化版的量产速率为史上量产速率最快的制程之一,除 Apple iPhone 11搭载的A13 Bionic运用处理器,以及华为海思宣告推出的Kirin 990手机晶片等产物导入外,画图晶片大厂NVIDIA及处理器大厂AMD也会在2020年最先导入7奈米强化版制程来量产新一代晶片。

而2020年台积电除5奈米将提早于3月进入量产,同时相干5G、AI、高速运算等晶片需求驱动关于5奈米制程的定单外,别的市场关注的是,6奈米制程,估计台积电6奈米将于2020年第一季进入试产,2020岁尾前量产,而这制程主如果为大幅强化现在抢先业界的7奈米手艺,且让7奈米制程的客户直接移转,到达加快产物上市的目标,加上更可相符更多种客户的运用需求。

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