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usdt教程网(www.caibao.it):求过于供 台积晶片交期续拉长

admin 新财经 2021-04-04 06:58:48 35 0

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usdt教程网(www.caibao.it):求过于供 台积晶片交期续拉长 第1张 Q1晶片交期显著拉长之晶片种别及供应商

晶圆代工产能求过于供,包罗台积电、联电、天下先进、力积电等产能满到年底,其中龙头大厂台积电产能挤不出来,已造成晶片交期连续拉长,包罗微控制器、电源治理及类比IC、金氧半场效电晶体、无线网路晶片、NAND控制IC等,第一季交期普遍再拉长8~12周。

网通晶片大厂瑞昱近期通知客户,由于产能欠缺及供需失衡情形下,部份晶片交期最长已达32周。

全球晶片供货严重吃紧,由于晶圆代工厂及IDM厂均面临产能求过于供问题,晶片缺货情形已由车用晶片扩大到小我私人电脑、伺服器、智慧型手机、消费性电子等领域。虽然上游晶片供应商连续要求晶圆代工厂提高产能行使率或扩产增添产能,但扩产缓不救急,提高产能行使率也已达天花板,龙头大厂台积电也挤不生产能。

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台积电、联电等晶圆代工厂为了阻止晶片缺货造成电子产物供应链中止,并经由调整投片优先顺序来解决问题,不外现所有产能都已确定无法再显著更动,在此一情形下,晶片交期最先泛起拉长情形,其中又以微控制器、电源治理及类比IC、金氧半场效电晶体、无线网路晶片等缺货情形最为严重。

凭证通路商及系统厂商指出,第一季晶片交期普遍来看拉长8~12周,导致晶片交期连续延后,其中,MCU供应缺口最大,普遍交期已拉长至24~52周,至于电源治理及类比IC、MOSFET及功率元件等交期最长也达40周以上,近期则看到无线网路晶片交期最先拉长至20~36周。至于供应量较足够的影象体,第一季也看到交期拉长情形,普遍交期已达14~15周。

克日传出瑞昱已对客户发出通知,受到半导体产能求过于供及供需失衡影响,对客户交货期最长已延伸到32周或更长,瑞昱指出未来接单将暂不放置交期,预计到可出货的12周内再通知交货时间及数目,客户对于生产链排程也会较具展望性。同时,由于晶圆代工厂及封测厂的产能可能泛起更改,瑞昱保留修改交期的弹性与权力。

业者指出,产能求过于供预期会延续到年底,明年上半年产能现在也被预订一空,在严重形式下许多缺货晶片已无法完全确保交期。而晶圆代工厂及封测厂为了降低客户因缺货而超额下单,第二季代工价钱将泛起显著涨幅,希望可以让客户削减不需要的下单,但此举是否有用并让部份客户削减订单而再挤生产能,看来机率不高。

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