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《科技》2019年环球晶圆厂付出下滑,2020年将苏醒

约稿员 科技 2021-02-24 00:01:33 330 2

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「科技」2019年环球晶圆厂付出下滑,2020年将苏醒


SEMI(国际半导体家当协会)旗下家当研讨与统计奇迹群(Industry & Statistics Group)所宣布的2019年第一季环球晶圆厂展望(World Fab Forecast)申报指出,2019环球晶圆厂装备付出预期将下滑14%至530亿美圆,但2020年将强劲苏醒27%达670亿美圆,并创作发明新高纪绿。遭到记忆体家当阑珊影响,已一连三年生长的晶圆厂装备付出荣景即将在2019年告一段落。

曩昔两年间,记忆体占年度一切装备付出比重约为55%,2019年这个数字预期将下探45%,但2020年会再回升到55%。因为记忆体占团体付出比重极高,记忆体市场任何动摇都邑影响团体装备付出。依据显现,2018下半年起每半年市场都有所更改,估计将来也是云云。


检视每半年的晶圆厂装备付出趋向图后能够看出,因为2018下半年起记忆体库存的增添和终端需求疲软,致使2018下半年DRAM和NAND(3D NAND)相干付出最先修改,进而拖累记忆体付出下滑14%。这股下滑趋向将延续到2019上半年,届时记忆体付出将下滑36%,但估计到下半年相干付出可望反弹35%。

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晶圆代工是晶圆厂装备付出的第二大项目,曩昔两年间,每一年占团体付出比重约在25%到30%之间。SEMI预期2019和2020年的比重将持稳在30%摆布。

虽然晶圆代工装备付出的动摇水平一般小于记忆体部分,面临市场转变照样没法完整免疫。举例来说,记忆体部分最先阑珊以后,2018年下半晶圆代工装备付出也比上半年下滑13%。

(时报资讯)



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  • 2021-02-24 00:01:33

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